助力半导体行业PCB清洗，光芬顿将污染物化为空气

助力半导体行业PCB清洗，光芬顿将污染物化为空气

对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。PCBA清洗过程清除了树脂和活性残留，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。如若任由残留物的存在，邦线键合力会达不到要求，出现诸如键跟断裂或邦线脱落。涂敷工艺中，残留物的存在会使得润湿效果变差，出现分层现象；涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。

使用无铅锡膏会带来更大的风险，因为它含有更多的树脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉现今绝大部分助焊剂残留，避免上述问题的发生。然而在清洗过程依然需要大量的水来清洗，从而产生大量的清洗废水， 该废水属于危险废物，直接外送处理成本高昂且运输不便，也造成了大量水资源的浪费，因而经过调研及研发，开发了针对该类洗化废水的“光芬顿一体化洗化废水回用装置"。

【水质难点】

（1） 洗化废水中主要污染物为有机污染物，COD高达5000mg/L；

（2） 离子成份多，约800us/cm；

（3） 污染成份复杂，含有羧酸盐、卤化物、碱金属离子、碱土金属离子、铜离子、磷、胺、各种细菌等;

（4） 需求量大，但设备分散，单套处理水量小（200 -1000L/h）。

【解决方案】

以某PCBA企业的洗化废水处理为示范项目，在深入调研企业需求及水质排放规律的集成上，深入分析水质特征，综合考虑回用要求，制定了基于“预处理+光芬顿+混凝沉淀+滤布滤池+精密过滤+RO反渗透"的技术路线，其主要的COD负荷及核心工艺为光芬顿，此外RO用于脱盐及尾端出水水质保障。

图1 漂洗废水处理工艺流程图

【系统优势】

所有工艺高度集成和成撬，整体安装在一个集装箱内，集约化设计的系统优势如下：

（1） 系统高度集成，占地面积小，运维操作简单；

（2） 光芬顿技术（Photo-Fenton）是目前最为成熟且效率高的光催化高级氧化技术，有机物在紫外线作用下可实现深度矿化，直接分解为CO₂和H₂O；

（3） 光芬顿法的铁盐和双氧水投加量更少，因而整体运行成本更低；

（4） 反渗透复合膜元件的脱盐率可达到99.5%以上，并可同时去除水中的胶体、有机物、细菌、病毒等。做为系统的尾端保障，可以确保回用水品质；

（5） 成套装置自动化程度高，操作简单，运行维护和设备维护工作量很少。

（6） 相比于外排2400元/吨的处置费用，该一体化设备的运行成本（含折旧及所有处理处置费用）可以节省70%以上。

【验证效果】

对所取水样进行验证，去除效果良好，出水水质稳定。