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1、将印刷线路板清洗废水送入混凝沉淀池,并向池中加入终浓度为30-400mg/L的混凝剂,混凝沉淀时间为3-60min。
2、通过过滤器过滤去除废水中的颗粒杂质及混凝沉淀。
3、将过滤后的废水送入催化降解池,通过催化剂对其进行进一步吸附及分解,催化剂加入量为每小时进入池体废水重量的0.2-5%,废水在催化降解池停留时间为20-80min。
4、将催化降解后的废水送入膜分离系统,膜分离系统的产水直接达标排放,膜分离系统的浓水回到混凝沉淀池再次处理。
PCB清洗废水工艺流程:
根据以上精密电子清洗工艺及清洗化学剂的成分综合考虑,我们采用工艺流程为“预处理+光芬顿+混凝沉淀+精密过滤+RO反渗透”,其主要的COD负荷及核心工艺为光芬顿,此外RO脱盐的同时,也起到尾端出水的水质保障功能,使出水能达到回用要求。考虑到精密电子行业的占地和现场要求,将该工艺标准化设计,集装箱结构形式,现场使用和运行更加灵活。
图1一体化集成工艺集装箱设备
光芬顿原理:
Fenton氧化工艺是利用Fe2+与H2O2互相反应得到的强氧化性的羟基自由基,将废水中的难降解有机物加以降解的技术。
把光引进芬顿试剂并不是普通芬顿与UV或 H2O2的简单组合,其核心在于,在UV高强光量子的激发下,Fe3+能够重新转化为Fe2+,光还原产生的Fe2+继续与H2O2反应,使•OH产率增加,加速有机物的分解速率,从而实现系统的一个闭路循环和控制。
此外,紫外线和Fe2+对H2O2的催化分解存在协同效应,即H2O2分解速率远大于Fe2+或紫外线催化H2O2分解速率的简单加和,这一方面是在光催化作用下,部分Fe3+可以转化为Fe2+,另外铁的某些络合物在紫外线作用下会生成羟基自由基。
光芬顿优点
1、紫外光和Fe2+对H2O2催化分解存在协同效应,反应效率得到较大提升;
2、Fe3+和Fe2+能保持良好的循环反应,提高了传统芬顿试剂的效率;
3、能大幅提升铁离子的利用率,铁盐投加量和污泥产量较传统芬顿均降低,节省运行成本。